QFN前貼膠帶
耐高溫，Plasma Clean，不會有矽析出問題
高溫時穩定性佳、平整性好、不殘膠
QFN封裝，Wire bond前使用
基材(µm) | 總厚(mm) | 黏著力(kg/inch) | 膠系 | 耐溫(°C) |
25 | 0.032 | 0.2↓ | 壓克力 | 180 ℃× 0.5HR |
QFN後貼膠帶
高溫時穩定性佳、平整性好、不殘膠
QFN封裝時，避免EPOXY溢出。
基材(µm) | 總厚(mm) | 黏著力(kg/inch) | 膠系 | 耐溫(°C) |
25 | 0.036 | 0.15↓ | 矽利康 | 180 ℃× 0.5HR |